东莞供应贝格斯Hi-Flow 225UT导热相变化绝缘片
无基材压敏相变化导热界面材料
特点：
导热系数：0.7W/m-K
压敏相变化导热界面材料
具有天然粘性的55℃相变化复合物
高可视度的保护膜拉片
说明：
Hi-Flow 225UT是一款设计应用于高性能处理器的发热元器件和散热器之间导热的压敏界面材料，它是一种具有天然粘性的55℃相变化复合物，该材料背面有PET离型膜，正面附有高可视度的保护膜拉片。一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow 225UT立刻润湿导热界面，流动的特性带来最低的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。
典型应用：
计算机和外设
高性能计算机处理器
显卡，电源模块
规格：
1款厚度：0.08mm
卷材：254 mm *76.2 mm
定制模切，仅限于正方形和长方形
提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔）
黑色
【商家简介】东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。公司主要销售：导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理：贝格斯（BERGQUIST）、霍尼韦尔（HONEYWELL）/莱尔德(L...
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