供应东莞贝格斯Gap Pad 1000SF导热绝缘垫片
不含硅的间隙填充导热材料
特点:
导热系数:1.0W/m-K
不含硅,无硅油析出,无硅油气味
电气绝缘
双面具有粘性,其中一面粘性稍弱,便于装配
说明:
这是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料,专为对硅敏感的应用而设计,该材料特别适合填充高支架和平面公差的间隙。
Gap Pad 1000SF的玻璃纤维基材使其易于加工,加强了装配时的耐用性,该材料供货时附带了双面保护离型膜,材料的正面粘性稍弱,便于装配使用。
典型应用:
光驱/CD-ROM
汽车电子模块
光纤模块
规格:
8款厚度(0.25 mm,0.38 mm,0.51mm,1.02 mm,1.52 mm,2.03mm,2.54 mm,3.18 mm,)
片材:(203 mm *406 mm)
绿色
【商家简介】东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司专注于研发和销售导热材料,产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案,并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。公司主要销售:导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理:贝格斯(BERGQUIST)、霍尼韦尔(HONEYWELL)/莱尔德(L...