东莞供应贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片(现货)
导热绝缘相变化材料
特点:
热阻0.13C-in2/W(25psi)
已被市场证明了的聚酰亚胺基材
卓越的绝缘性能
卓越的抗切割性能
说明:
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。
应用:
弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
规格:
3款厚度:0.102-0.127mm
片材:279.4 mm*304.8 mm
卷材:279.4 mm*76.2 mm
增强承载物:聚酰亚胺
持续使用温度:150C
导热系数:1.6W/m-K
制定模切
单面带压敏胶
不带胶
绿色
【商家简介】东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司专注于研发和销售导热材料,产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案,并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。公司主要销售:导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理:贝格斯(BERGQUIST)、霍尼韦尔(HONEYWELL)/莱尔德(L...
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