东莞供应贝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片
铝箔基材相变化导热界面材料
特点:
热阻0.10C-in2/W(25psi)
能被手动或自动应用到室温的散热器表面
箔片增强,背胶涂覆
柔软的55℃相变化导热混合物
应用:
电脑和周边,功率变换器,高性能电脑处理器,功率半导体,电源模块
规格:
厚度:0.102mm
片材规格::279.4 mm *304.8 mm
卷材规格::279.4 mm *76.2 mm
增强承载物:铝
持续使用温度:120C
导热系数:1.0W/m-K
定制模切
【商家简介】东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司专注于研发和销售导热材料,产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案,并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。公司主要销售:导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理:贝格斯(BERGQUIST)、霍尼韦尔(HONEYWELL)/莱尔德(L...