CuCrSiTi-H02 CuCrSiTi-H04铜合金

C5248-EH、C5240-EH、C5240-SH、C5218-H、C5248-H、C5218-SH、C5218-ESH、C5218-EH、C5218-1/2H、C5218-3/4H、

 

HTPC-EH、HTPC-SH、290 TM04(Brush Wellman)、390 HT(Brush Wellman)、HTPC-ESH、NKT180、NKT322-H、NKT322、NKT322-H、60 3/4HT(Brush Wellman)、HTPC-XSH、60 HT(Brush Wellman)、C17460、290 TM02(Brush Wellman)、BC-50(0.4Be-Cu)、290 TM06(Brush Wellman)、190 SHM (Brush Wellman)、190 HM (Brush Wellman)、190 1/2HM (Brush Wellman)、190 AM (Brush Wellman)、BC-2(1.7Be-Cu)、YCuT-T、YCuT-F、190 XHM (Brush Wellman)、YCuT-FX、190 XHMS (Brush Wellman)、YCuT-M

 

集成电路

 

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。