东莞供应贝格斯Bergquist Gap Filler 2000导热固体胶(双组分)
双组分液态间隙填充导热材料
特点:
导热系数:2.0W/m-K
超服贴,专为易碎元器件和低压力应用而设计
室温固化,可加速固化期
没有固化后副产物,100%固体
良好的高低温机械和化学稳定性
说明:
Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料,该材料为双组分,在室温或加热情况下固化,它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体,非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器,固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动,固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来,摸起来也是干的,也有别于导热间隙填充垫片,这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度,而且在位移和装配时应力极小甚至没有,可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。Gap Filler 2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
应用:
汽车电子,电脑和周边,通讯设备,导热防震缓冲,在任何产生热量的半导体和散热器之间
密度:(g/cc):2.7
硬度(Shore00):50
绝缘强度(V/mil):>400
4款容量(50cc,400cc,1200cc,37854cc)50cc和400cc为独立小包装,1200cc和37854cc为大容量散包装
有3款不同固化时长的材料可供选择:15公钟,60公钟,600公钟
颜色:A组分粉红色B组分白色
【商家简介】东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司专注于研发和销售导热材料,产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案,并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。公司主要销售:导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理:贝格斯(BERGQUIST)、霍尼韦尔(HONEYWELL)/莱尔德(L...