供应东莞贝格斯Bergquist Gap Pad 5000S35高导热绝缘片
高导热柔软服帖材料
特点:
导热系数:5.0W/m-K
高服贴性,非常柔软
材料具有天然粘性,减少了界面热阻
对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性
采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力
低压力场合下具有的导热性能
说明:
Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料特别柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种非常理想的导热材料。
典型应用:
计算机和外设
通讯设备
热管安装
CD/ROM/DVD-ROM
内存/存储模块
主板和机箱之间
集成电路和数字信号处理器
电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL)
高热量的阵列封装(BGAS)
规格:
6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,)
片材:(203 mm *406 mm)
定制模切
浅绿色
【商家简介】东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司专注于研发和销售导热材料,产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案,并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。公司主要销售:导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理:贝格斯(BERGQUIST)、霍尼韦尔(HONEYWELL)/莱尔德(L...
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