供应东莞贝格斯 Gap Pad 2000S40导热绝缘硅胶片
高服贴有基材间隙填充导热材料
特点:
导热系数:2.0W/m-K
很低的压力下能体现较低的热阻
高服贴性,低硬度
专为低压力应用设计
玻璃纤维基材,抗剌、抗剪切和抗撕裂
说明:
Gap Pad 2000S40推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合,该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙,往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。
此材料具有天然双面粘性,在装配应用时可以就地粘贴,供货时,该材料双面附带保护离型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工。
典型应用:
功率电子
大容量存储设备
显卡/图形处理器/图形专用集成电路
有线/无线通讯硬件
汽车引擎/传动控制
规格:
6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,)
片材:(203 mm *406 mm)
提供经过模切的卷材制品
灰色
【商家简介】东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司专注于研发和销售导热材料,产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案,并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。公司主要销售:导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理:贝格斯(BERGQUIST)、霍尼韦尔(HONEYWELL)/莱尔德(L...