供应东莞贝格斯Gap Pad HC1000导热绝缘垫片
凝胶状模量的间隙填充导热材料
特点:
导热系数:1.0W/m-K
高服贴,低硬度
凝胶状模量
玻璃纤维基材,抗穿剌,抗剪切和抗撕裂
说明:
Gap Pad HC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物,用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料,该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙,从而增强电子系统的导热性能,供货时附带了双面保护离型膜。
典型应用:
计算机和外设
通讯设备
需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
RDRAMTM存储模块
在不平整表面和散热器之间作为导热界面
DDR SDRAM存储模块
全缓冲内存(FBDIMM)模块
规格:
2款厚度(0.38 mm,0.51mm)
片材:(203 mm *406 mm)
灰色
【商家简介】东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司专注于研发和销售导热材料,产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案,并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。公司主要销售:导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理:贝格斯(BERGQUIST)、霍尼韦尔(HONEYWELL)/莱尔德(L...