供应东莞贝格斯Poly-Pad K-10导热绝缘垫片 聚酯类
聚酯类导热绝缘垫片
特点：
导热系数：1.3W/m-k
聚酯PET基材
适合需要”无硅”均一涂层的场合
专为对“硅”敏感而且性能要求高的场合而设计
优越的绝缘强度和导热性能
说明：
Poly-Pad K-10是一款Kapton薄膜基材涂覆聚酯树脂的导热绝缘材料，该材料具有低至0.2℃-in2-W的热阻和超高的绝缘强度，能为大多数关键应用提供完美的导热表现。
以聚酯PET为主材的这款导热绝缘材料完善了导热系列的产品线，增加了对硅敏感场合的应用，并且非常适合需要均一涂层或者硅污染严重的场合（比如通讯设备和某些航空设备）。
Poly-Pad K-4由聚酯薄膜双面涂覆含有高传导性陶瓷粒子的聚酯树脂构成。
典型应用：电源、马达控制、功率半导体
规格：
1款厚度：0.15 mm
片材：304.8 mm *304.8 mm
卷材：304.8 mm *76.2 mm
定制模切，单面带压敏胶
不带胶
黄色
【商家简介】东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。公司主要销售：导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理：贝格斯（BERGQUIST）、霍尼韦尔（HONEYWELL）/莱尔德(L...
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