SECrosslink 7200E 是一款双组分，100%固体银填充环氧系统专门为芯片设计的，用于微电子和光电应用中的键合。由于其自身的特点，它也被广泛用于热管理应用高的热导率。
· 高耐温性；
· 低模量；
· 优异的粘接性能；
· 低吸湿性；
· 高可靠性；
· 导电性能；
· 导热性能；
属性 测量值 测试方法
外观 A:银灰色
B:银灰色 /
导电填料 银 /
粘度 (25℃,mPa·s) 14,000 Brookfield,DV2T,
5rpm
比重 A: 2.2
B: 2.9 比重瓶
触变指数 4.9 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω·cm) 0.0002 四探针法
剪切推力,Kg RT: 2.5
260℃：1.3 DAGE, (1×1mm, Si-Au/Ag-Cu LF)
玻璃转变温度(℃) 85 TMA
线性膨胀系数，ppm/℃ α1: 30
α2: 158 TMA
储能模量，MPa 5680 DMA
导热系数，W/m·k 2.8 Laser Flash
降解温度(℃) 425 TGA
热失重,wt%, 300℃ 1.67 TGA, N2
离子含量, ppm Cl: ＜75
K: ＜5
【商家简介】钜合（上海）新材料科技有限公司是一家专注于电子材料的高科技企业，总部及研发中心位于上海。公司创始人团队均来自海内外著名高校或研究所并拥有博士及以上学位，且均在电子材料行业拥有多年的从业经验，公司拥有多名研究生以上研发人员，拥有极为强大的研发能力。同时公司聘请复旦大学、上海交通大学、澳门大学、华东理工大学的专家教授担任公司的技术顾问，致力于为客户提供专业、高效的解决方案，为客户创造价值。公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化...
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