SECrosslink 7100 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份聚酰亚胺树脂银胶,具有低模量、耐高温、高可靠性等特点,应用于晶体谐振器的芯片封装。
· 非常高耐温性;
· 低模量;
· 良好的粘接性能;
· 非常低吸湿性;
· 非常高可靠性;
· 导电性能;
· 导热性能;
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆液 /
导电填料 银 /
粘度 (25℃,mPa·s) 14,000 Brookfield,DV2T,
5rpm
比重 2.5 比重瓶
触变指数 2.9 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω·cm) 0.00005 四探针法
剪切推力,Kg,RT 2.6 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
剪切推力,Kg,RT DAGE, (3×3 mm, Ag/Cu LF)
玻璃转变温度(℃) 255 TMA
线性膨胀系数,ppm/℃ α1: 40 TMA
储能模量,MPa 9780 DMA
导热系数,W/m·k 2.2 热态稳流导热仪
吸水率,% 85℃,85%RH
热失重,wt%, 300℃ 0.3 TGA, N2
离子含量, ppm Cl: <5
K: <5
Na: <5 离子色谱
【商家简介】钜合(上海)新材料科技有限公司是一家专注于电子材料的高科技企业,总部及研发中心位于上海。公司创始人团队均来自海内外著名高校或研究所并拥有博士及以上学位,且均在电子材料行业拥有多年的从业经验,公司拥有多名研究生以上研发人员,拥有极为强大的研发能力。同时公司聘请复旦大学、上海交通大学、澳门大学、华东理工大学的专家教授担任公司的技术顾问,致力于为客户提供专业、高效的解决方案,为客户创造价值。公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化...