SECrosslink 6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导电银胶,具有优异的柔韧性、优异的导电性、优异的粘结性及低应力等特点,可应用于电子元器件、芯片的粘接。替代AIT ME-8456 环氧体系,柔韧性好,低应力,优异的粘接强度和导电性能。7.9 w/mk
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆液
导电填料 纯银
粘度 (25℃,mPa·s) 13,5000 0.5 s-1
比重 4.5 比重法
触变指数 6.5 1 s-1 /10 s-1
体积电阻率(Ω·cm) 5.6×10-5 四探针法
剪切强度(MPa) 10.5 AL-AL
Tg玻璃化温度(℃) -18 DSC
模量(MPa,25℃) 520 DMA
热膨胀系数(ppm) 125 TMA
导热系数(W/m·K) 7.8 稳态热流导热测试仪
硬度 85 Shore,A
细度 < 10μm 细度计
【商家简介】钜合(上海)新材料科技有限公司是一家专注于电子材料的高科技企业,总部及研发中心位于上海。公司创始人团队均来自海内外著名高校或研究所并拥有博士及以上学位,且均在电子材料行业拥有多年的从业经验,公司拥有多名研究生以上研发人员,拥有极为强大的研发能力。同时公司聘请复旦大学、上海交通大学、澳门大学、华东理工大学的专家教授担任公司的技术顾问,致力于为客户提供专业、高效的解决方案,为客户创造价值。公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化...