抛光膏和抛光粉的差别在于:抛光膏除开本身含有该粒度的优质抛光粉作为磨料以外,还含有湿润剂、表面活性剂、分散稳定剂和调整剂等配置而成.抛光膏集物理和化学原理于一身,效能比抛光粉更优异。
氧化铈抛光膏的物理化学特性如下：
(1)氧化铈研磨抛光粉体粒度越大的氧化铈,磨削力越大,越适合于较硬的材料;所有抛光粉的颗粒度都有一个分布问题,平均粒径或中位径D50的大小只决定了。
(2)抛光速度的快慢,最大粒径决定了抛光精度的高低.要得到高精度要求,必须控制抛光粉的最大颗粒;
(3)氧化铈晶型是由单晶颗粒团聚成不规则的六边形晶型颗粒,它具有良好的切削性、耐磨性和流动性..晶型决定了粉体的切削性、耐磨性及流动性.粉体团聚在一起的单晶颗粒在抛光过程中会分离(破碎),进而保证原始单晶颗的研磨抛光性能.
(4)氧化铈抛光膏广泛应用于：
各种玻璃表面划痕修复(复原)镜面抛光。
各种光学玻璃、光学仪器、光学镜头、微晶玻璃基板、光纤MPO连接头、晶体表面、液晶电视、光学镜片、示波管、手机、平板电脑相关产品、集成电路光掩模、半导体晶片和金属类精密制品等的研磨拋光。
(5)产品粒度有W0.05、W0.5、W1.0、W2.0、W3.0五种;
(6)产品包装：200毫升/瓶和500毫升/瓶。
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