ASAP-1选择性区域精密抛磨机
每一个实验室都需要一个精确的,重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件简便和准确的分析更为重要。
产品特点:
* Z 方向精度可达 5 微米 (1 微米为可选件 )。
* 适用于各种封装形式和 WAFER 水平,各种尺寸的 DIE。
* 机械式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。
* 精确的开封后,再精细研磨。
* 简便的操作和使用。
* 桌面放置,使用安静,方便。
* 适用于各种封装形式和 WAFER 水平,各种尺寸的 DIE。
* 机械式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。
* 精确的开封后,再精细研磨。
* 简便的操作和使用。
* 桌面放置,使用安静,方便。
【商家简介】 北京锐峰先科技术有限公司是一家致力于为中国广大客户提供先进的半导体设备、SMT设备、LCD设备、易耗品、元器件和完善售后服务的供应商。公司代理一些全球著名的相关产品;拥有一批优秀且经验丰富的销售和技术服务团队,并在北京、上海、深圳、成都、成都、西安等地,均有办事处为客户提供一系列的产品及技术服务。公司一贯坚持:顾客满意,共同发展的经营目标;至诚至信,至新至美的公司精神;团队合作,以人为本的核心价值。 通过长期的不懈努力,我们已与很多重要客户:如一些全球著名半导体芯片制造商像因特尔,三星,富士康...