主要用于芯片的样品制备
主要特征:
1 BFL1100金属开封机是专门为大功率器件的T0封装器件开封设计的;
2 金属材质的晶体管管壳被放置到驱动体的两个精密的推力球轴承和切轮的中间;
3 手柄旋转,同时使金属管壳向切刀靠近;
4 与此同时,旋转臂绕着切刀旋转,直到切除掉管帽上部后得到一个清晰的开封结果。
规格尺寸:
1 高度: 2.5"
2 长度: 8"
3 宽度: 3.5"
4 重量: 2lb.
【商家简介】 北京锐峰先科技术有限公司是一家致力于为中国广大客户提供先进的半导体设备、SMT设备、LCD设备、易耗品、元器件和完善售后服务的供应商。公司代理一些全球著名的相关产品;拥有一批优秀且经验丰富的销售和技术服务团队,并在北京、上海、深圳、成都、成都、西安等地,均有办事处为客户提供一系列的产品及技术服务。公司一贯坚持:顾客满意,共同发展的经营目标;至诚至信,至新至美的公司精神;团队合作,以人为本的核心价值。 通过长期的不懈努力,我们已与很多重要客户:如一些全球著名半导体芯片制造商像因特尔,三星,富士康...
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