BFL2100 陶瓷封装器件开封机
主要用于芯片的样品制备.
主要特征:
BFL2100 陶瓷封装器件开封机是为了打开玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而进行的独特设计,器件放在一个与高度调节螺栓相连的平台上,高度调节螺栓可以保证玻璃熔接密封与盖子交界处的对准,旋转主轴的手柄使左右的刀能同时工作,达到轻松开封和干净的开封结果。
规格尺寸:
规格尺寸:
1 高度: 4.5"
2 长度: 9.5"
3 宽度: 5"
4 重量: 7lb.
【商家简介】 北京锐峰先科技术有限公司是一家致力于为中国广大客户提供先进的半导体设备、SMT设备、LCD设备、易耗品、元器件和完善售后服务的供应商。公司代理一些全球著名的相关产品;拥有一批优秀且经验丰富的销售和技术服务团队,并在北京、上海、深圳、成都、成都、西安等地,均有办事处为客户提供一系列的产品及技术服务。公司一贯坚持:顾客满意,共同发展的经营目标;至诚至信,至新至美的公司精神;团队合作,以人为本的核心价值。 通过长期的不懈努力,我们已与很多重要客户:如一些全球著名半导体芯片制造商像因特尔,三星,富士康...
2 长度: 9.5"
3 宽度: 5"
4 重量: 7lb.