超薄导热硅胶片 USICS柔性导热片

超薄导热硅胶片 USICS柔性导热片

高导热硅胶是传热界面材料中的一种，它是非常优异的导热、 良好的绝缘性、优良的防火性 、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性 、颜色的可调性 、施工的简易性、 质量的稳定性的一种高导热媒介材料，起到很好的链接发热体和散热片之间的空气距离问题，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充发热体与散热器之间大要求，高导热硅胶产品的导热系数0.8~5.0W/mK，抗电压击穿值在4000伏以上，是除去空气层的最佳首先导热材料。尤其是高端的电子产品，如：大功率LED灯具、车用电子模块(发动机及擦拭器)电源模块;计算器应用(CPU,GPU,USICS,驱动器)、太阳能行业、背光源行业、LED-TV/PDP等。

变压器导热双面胶 传感器高导热胶带 

一、产品特点：

是一种双组分的有机硅导热胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元件具有优良的电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。

二、典型应用：

导热胶适用于大功率LED驱动电源的灌封、电源模块、高频变压器、通讯模块、传感器及电热零件和电路板等。产品的绝缘导热防水等灌封保护。

三、技术参数：

产品型号：PC101 PC102 TESTMETHOD

颜色：白色灰色Visual

A/B 混合比例单组份1:1 ----

硬度60℃ Shore C 60℃ Shore C ASTM D2240

粘度5000cps 5000cps ASTM D412

操作时间(小时, 25℃) 0.1H 0.2H ----

室温固化时间0.3H 0.5H ----

密度1.7 1.7 ASTM D792

导热系数1.0 W/M-K 1.0 W/M-K ASTME1461

体积电阻率Ω?cm 1×1015

线膨胀系数[m/（m?K）] 1×10-4

导热系数w/m.k 0.8

绝缘强度 KV/mm 10

适用温度范围 ℃ -50～250

注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。