圆柱晶振,音叉石英晶振,千赫晶体

随着技术的进步以及市场应用的变化，音叉晶振呈现先小型化、高精度、低功耗的发展趋势：
首先，音叉晶振向小型化、薄片化和片式化发展的趋势越来越明显。
近几年，晶振下游应用终端出现向小型化、轻薄化的发展趋势。
作为电子产品的重要元件，晶振也必须向小型化、薄片化和片式化发展。
例如，iPhone 5厚度仅为7.6毫米，其使用的两颗音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品质产品。从过去的20年中可以看出，晶振产品体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫米，急剧下降到最初的1/200，小型化在不断进展。
其次，音叉晶振向更高精度与更高稳定度方向发展。晶振逐渐小型化、薄片化和片式化，为其提高精度和稳定度提出更大挑战。然而，从市场应用角度看，晶振为电子产品提供稳定的时钟频率，其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响。
此外，晶振成本只是下游产品总成本极其微小的一部分，对下游产品价格影响甚微，所以品质较高的晶振产品更受下游企业欢迎。
此外，低功耗成为音叉晶振重要发展趋势。电子产品如移动终端小型化、薄片化的同时，功能也逐渐增多，导致耗电量急剧增加。
然而，自1992年索尼发布锂离子电池至今，电池领域还没有出现全新颠覆式的技术突破。因此，减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的现实选择。
作为电子产品的重要元件，音叉晶振也需要向低功耗方向发展。
在激烈市场竞争的洗礼之下，音叉晶振将迎来微型化生产技术更加成熟、成本控制更加高效的明天。同时，在巨大的应用市场驱动下，音叉晶振行业犹如闪耀着熠熠光辉的金矿，或将引发一轮掘金潮。