上封带

上封带
产品名称：
片式电子元件出货封装带
产品介绍：
1、在较宽温度范围内，产生可控制粘合力，能充分满足SMT要求。
2、表面装贴，不会因静电产生飞片现象。
3、自动安装时，上带干净剥离。
使用范围：
广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。
适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，具有防静电功能。主要应用于连接器、贴片式电容、电阻、集成块、芯片能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等。
产品认证：
符合欧盟ROHS认证，SGS认证，ISO9001质量体系认证。
技术参数：
品名     宽度（MM）    厚度（um    卷心直径（in）   长度（M）
上封带5.25±0.1   55±2                        3”                      8000
上封带5.25±0.1   55±2                       6”                       8000

下封带:
产品名称：
片式电子元件出货封装带
下封带特点：
1、与卡纸粘合牢固，密封性好。
2、表面装贴，不吸附产品。
产品认证：
符合欧盟ROHS认证，SGS认证，ISO9001质量体系认证。
技术参数：
品名 宽度（MM） 厚度（um） 卷心直径（in） 长度（M）
下封带 5.25±0.1  40±2                  3”                      24000
下封带 5.25±0.1   40±2                  6”                     12000

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