贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片
特点:
热阻0.13C-in2/W(25psi),已被市场证明了的聚酰亚胺基材,的绝缘性能,的抗切割性能
应用:
弹片/扣具安装,独立的功率半导体和模块
规格:
厚度:0.102-0.127mm
增强承载物:聚酰亚胺
持续使用温度:150C
导热系数:1.6W/m-K
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。
【商家简介】广州锐旭科技有限公司主要生产的产品包括美国贝格斯(Bergquist)导热材料,日本信越导热材料(ShinEtsu)导热界面材料(导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热相变材料、导热硅脂)、聚酯薄膜、聚丙烯、聚碳酸酯、胶水、屏蔽材料(石墨片、导电铜箔、铝箔)、缓冲泡棉、特殊胶带、套管、塑胶螺丝、水冷液、硅橡胶制品等...