TC-5022
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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發與設計過程裡,
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。 【商家简介】集大成者,创不凡之势!苏州仁义是一家专业胶粘剂系列产品技术开发与代理的公司。 海纳百川有容乃大,公司自诞生以来,始终秉承创新人文的企业理念和坚持超值服务的宗旨,广纳良才,集思广益。 通过输入现代化企业管理模式和创新发展模式,在制度上日益完善、在企业文化上坚持创新、并身体力行,以前瞻性的思维脉动和市场视角,充分引进吸收国际先进技术,致力追求卓越的科学技术研发理念,使技术研发方面日益精湛和成熟,为用户提供高品质的胶粘剂系列产品。 孟子曾言:诚者,天之道也;思诚者,人之道也。内诚外信,是我们始终坚...