高强度、高导电性铜合金 KLF170
CDA No.19170 同时实现了C194的导电率与42合金的高强度
KLF170是在铜中添加镍和磷，在基体中形成镍-磷细微金属间化合物, 经过强化的析出硬化型铜合金。KLF170通过调整镍和磷的含量，同时实现了高强度和高导电率.
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导电性和导热性良好，具有与C194同等的导电率。
在具有高导电性的同时，还实现了与42合金同等的高强度。（质别：ESH）
在镀前处理或蚀刻加工中不产生残渣（结晶析出物的残渣）。
模冲加工性及蚀刻加工性良好。
与Au线及Cu线的结合性优异，对于无镀层直接结合也进行了考虑（bare bonding）。
焊锡浸湿性及可镀性良好，能够抑制Ag镀层的凸起发生率。
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