铜合金粉末
粉末特性：粉末球形度高、表面光滑、卫星球少、氧含量低、粒度分布均匀，具有良好的流动性以及较高的松装密度和振实密度。
适用工艺：粉末主要用于激光/电子束增材制造（SLM/EBM）、粉末冶金（PM）、激光熔覆、激光直接沉积（DLD）、粉末热等静压成型（HIP）、金属注塑模成型（MIM）等工艺。
适用设备：粉末可用于各种型号金属3D打印机，包括英国雷尼绍Renishaw，德国EOS （EOSINT M 系列）、Concept Laser，美国3D systems等公司的激光熔化设备，以及国内的科研院校及企业所研发的选区激光熔化设备，如华曙高科、铂力特等。
粉末应用：根据客户的需求，粉末可应用于航空航天、汽车、生物医疗、电子产品焊接、粉末冶金零部件等多种领域。
产品规格：0-45μm，0-53μm，15-45μm，15-53μm，45-105μm。（可根据客户要求定制各种粒度金属粉末）
化学成分：
粉末氧氮含量：
粉末粒度分布：
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