特性和用途:
1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶,专为有需要导热电子产品的封装保护而设计。
2、分A、B两组份包装,A组份为黑色/灰色粘稠液体,B组份为白色粘稠液体,将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀,即可进行灌封。
3、本产品混合物具有良好的流动性,固化物具有弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-50℃~250℃范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
主要技术参数:
型号 |
WH-214 |
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组分 |
A组份 |
B组份 |
颜色 |
黑色/灰色流体 |
白色液体 |
混合后颜色 |
灰色 |
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粘度(Mpa·s)A组份 |
2200-3200 |
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粘度(Mpa·s)B组份 |
2200-3200 |
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比重 |
1.35-1.45 |
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混合比例(重量比) |
A:B=1:1 |
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混合后粘度(cp) |
2200-3200 |
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操作时间(min/室温25℃) |
40-90 |
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初固时间(hour/室温25℃) |
4-6 |
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加温固化时间(min) |
80℃30分钟 |
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完全硬化时间(h) |
24 |
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硬度(shoreA) |
50-60 |
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导热系数[W(m.k)] |
0.6 |
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介电强度(kv/mm) |
≥20 |
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体积电阻率(Ω•cm) |
≥1.0×1015 |
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介电常数(1.2MHz) |
3.0-3.3 |
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介质损耗因数(1MHz) |
0.002 |
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应用领域 |
一般电源电气模块、电源、传感器等产品的灌封保护 |
如有需要,可为客户订制产品;可按客户要求进行颜色,操作时间,初固时间,硬度,导热,阻燃,电性能等方面的调整。
【商家简介】我厂是从事专业生产单、双组份硅橡胶粘合剂系列产品的企业,硅橡胶粘合剂品种多,并积极开展技术咨询及应用技术上门服务,可根据 用户需求开发研制具有特种性能的硅橡胶粘合剂产品 .以满足用户的特殊要求。硅橡胶具有很高的电阻率,且在很宽的温度和频率范围内其阻值保持稳定。同时硅橡胶对高压电晕放电和电弧放电具有很好的抵抗性:高压绝缘子、电视机高压帽、电器零部件。当加入导电填料时,硅橡胶便具有导电性:键盘、导电接触点。电热元件部件、抗静电部件、高压电缆、医用理疗、导电胶片。导热性:当加入某些导热填料时便具有导热性。...