FC-255晶振,一款爱普生智能手机石英晶体谐振器, 外表形状为小薄型贴片晶振,就目前来说是非常适用于高端数码电子产品,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型・薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
功率偏小对于长期稳定有利,功率稍大对于短期温度有利.
激励功率太大:
石英片振动强,振动区域温度升高,石英片内产生温度梯度,会使频率稳定度降低;功率过大时由于机械形变超过弹性限度而引起性的晶格位移,使频率产生性的变化,甚至有时会把石英片振坏;功率过大会使等效电阻增加(一般阻抗10~100奥姆),电极与接着材料的接口恶化,Q值下降,电阻温度特性和频率温度特性变得不规则;激励功率过大容易激起寄生振荡,同时还会使老化变大.
激励功率太低:会使信号杂音比变小而影响短期稳定度,谐振器不易起振,影响工作的稳定和可靠性,所以使用者应根据不同的要求严格控制激励功率;更不能为了
石英晶振使用过程中不起振时:
当遇到以上情况时的正确处理方法:
1,严格按照技术要求的规定,对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性,及时处理不良品并分析原因;
2,压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来,以稳定石英晶体谐振器
的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净,压封仓要连续冲氮气,并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置,电压、气压和氮气流量是否正常,否则及时处理。其质量标准为:无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿,压印对称不可歪斜。
3,由于石英晶体是被动组件,它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的,因此,当激励功率过低时,晶体不易起振,过高时,便形成过激励,使石英芯片破损,引起停振。所以,应提供适当的激励功率。另外,有功负载会消耗一定的功率,从而降低晶体Q值,从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象,所以,外加有功负载时,应匹配一个比较合适有功负载。
4,控制好剪脚和焊锡工序,并保证基座绝缘性能和引脚质量,引脚镀层光亮均匀无麻面,无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏,可以在晶体下加一个绝缘垫片。
5,当晶体产生频率漂移而且超出频差范围时,应检查是否匹配了合适的负载电容,可以通过调节晶体的负载电容来解决
深圳市亿金电子有限公司
SHENZHEN YIJIN ELECTRonICS CO;LTD
联系号码:18924600166
联系电话:0755-2787
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【商家简介】 深圳市亿金电子是由从事压电石英晶体,水晶振动子,贴片晶振,,表晶32.768KHZ系列,的生产技术和压电通讯产品相关行业经营管理多年的专业人士共同出资,在瑞金老区招商工业园,自购土地新建一家高新技术企业.公司拥有高级工程师,日本石英晶体专业技术人员,技术员等各类专业人员. 亿金电子致力于:以先进压电石英晶体元器件,晶振,有源晶振,陶瓷晶振,表晶32.768K等器件的专业开发生产为主的经营发展之路.重点开发和生产中高精密的晶体谐振器,普通晶体振荡器(PXO),压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(T...
3,由于石英晶体是被动组件,它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的,因此,当激励功率过低时,晶体不易起振,过高时,便形成过激励,使石英芯片破损,引起停振。所以,应提供适当的激励功率。另外,有功负载会消耗一定的功率,从而降低晶体Q值,从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象,所以,外加有功负载时,应匹配一个比较合适有功负载。
4,控制好剪脚和焊锡工序,并保证基座绝缘性能和引脚质量,引脚镀层光亮均匀无麻面,无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏,可以在晶体下加一个绝缘垫片。
5,当晶体产生频率漂移而且超出频差范围时,应检查是否匹配了合适的负载电容,可以通过调节晶体的负载电容来解决
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