型号：Qsil573导热灌封胶
QSil 573是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100%固体无溶剂，优良的导热性导热系数为0.9W/M.K，粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存，保质期12个月。
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。
●良好的导热性和阻燃性
●低粘度，流平性好
●固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
●耐热性、耐潮性、耐寒性
● 绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
●附着力强
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固化前 |
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QSil573 A |
QSil573 B |
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颜色 |
白色 |
灰色 |
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粘度 |
5,500cps |
5,500cps |
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比重 |
2.14 |
2.18 |
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固化 |
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混合比率1:1 |
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操作时间，25℃* |
155分钟 |
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*操作时间是指胶料变成固体或半固体状态所需的时间 |
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固化性能 |
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15分钟@150℃ |
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硬度，Shore A |
55 |
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拉伸强度 |
160psi |
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伸长率 |
40% |
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电气性能 |
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耗散因素 |
0.005 |
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介电常数@1000Hz |
4.92 |
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体积电阻率 |
5.05×1013ohm-cm |
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UL级别** |
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UL 94 V-0 |
3.0mm |
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UL 94 V-1 |
1.5mm |
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导热性能** |
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导热系数** |
~0.9W/mK |
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耐温范围 |
-55℃—204℃ |
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