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【导热灌封硅胶】基本描述
QSil 563导热灌封硅胶,双组分硅胶材料,具有一定的硬度,优良的热传导性能,低模量和快速修复性能,电子类灌封的100%固体弹性硅胶,无溶剂。1:1混合比率方便操作,灌胶时间为140分钟,导热系数为0.88w/mk,固化后硬度为Shore A 46°。A组分为白色粘度为4000cps,B组分黄色,粘度为5200cps,可常温固化也可加热固化150℃@15分钟。耐温-55℃—260℃,通过UL94 V-0阻燃认证。符合Rhos环保规定。
【导热灌封硅胶】 主要性能
导热性能:QSIL563热传导系数为0.88W/m K,属于高导热硅胶,完*满足导热要求。
温度范围:-55℃---+240℃
固化时间:150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时
固化表面:无论室温或加热固化情况下,表面光滑平整。
可修复性:它具有极好的可修复性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。
安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。
【导热灌封硅胶】技术参数
固化前 |
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|
QSil563 A |
QSil563 B |
外观 |
白色 |
黄色 |
粘度 |
4000cps |
5200cps |
比重 |
2.07 |
2.13 |
固化 |
|
混合比率1:1 |
|
操作时间 |
140分钟 |
*操作时间是指胶料变成固体或半固体状态所需的时间
固化后性能 |
|
15分钟@150℃ |
|
硬度,Shore A |
46 |
拉伸强度 |
120psi |
伸长率 |
55% |
电气性能 |
|
耗散因数 |
0.007 |
介电常数@1000Hz |
4.57 |
体积电阻率 |
6.52×1013ohm-cm |
介电强度 |
460V/mil |
UL等级(QMFZ.E205830) |
|
UL 94 V-0 |
3.0mm |
导热性能*** |
|
导热系数*** |
~0.88W/m-K |
有效温度范围 |
-55—204℃ |
【导热灌封硅胶】包装及存储
PT-A 22.73KG/组
PT-B 22.73KG/组
QSil 563应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12个月。
【导热灌封硅胶】注意事项
某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制灌封硅胶的固化;以下物质应注意:
1.有机锡和含有机锡的硅橡胶;
2.硫﹑聚硫化合物或含硫物品;
3.胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品;
4.亚磷或含亚磷的物品;
5.酸性物品(有机酸);
6.某些助焊剂残留物;
【商家简介】深圳市上乘科技有限公司英国acc(安珀化工)和美国QSI(昆腾) 在亚太地区的总代理。硅胶产品线涉及透明、导热、阻燃、灌封、涂敷、密封、粘接等方面,我司宗旨是根据客户需求定方案!十多年以来我们针对客户的需求及提出的问题在产品的选择、应用方面提供专业的咨询和服务,致力于为客户提供全面的最适宜的灌封、密封和粘接胶水使用解决方案。...
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