富士通FlexRay助汽车轻量化

　　为实现汽车轻量化目标，车厂正戮力于减轻车内线材重量，同时仍持续提升车内通讯的可靠度，2011年台北国际车用电子展中，富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)特别展出达成此目标的FlexRay汇流排解决方案，以及支援协力厂AUTOSAR标准软体平台的**赖性的FlexRay汽车内部网路解决方案，同时可支援即时影音多种传输的IDB-1394汇流排与可支援三维(3D)影像的绘图显示控制器(GDC)解决方案之最新整合概念。李瑞棋指出，着眼于汽车网路传输效能大跃进，再加上车载娱乐系统再升级，更多重要功能与控制器被整合至汽车电子内部系统，大幅提升汽车网路的安全性与可靠度，FlexRay汽车内部网路解决方案已成汽车汇流排的大势所趋。

　　此外，该公司展出多款可支援软体协力厂AUTOSAR开发的标准软体平台之MCU产品，透过AUTOSAR设计的FlexRay软体平台，汽车电子或汽车业者可开发出所需的软体和系统。然有别于大多数欧洲车厂采用多媒体导向系统传输(MOST)汇流排，李瑞棋认为，IDB-1394与MOST最大差别在于频宽，IDB-1394频宽已高达400Mbit/s，较符合高画质(HD)、蓝光影片的传输需求，现阶段已有不少日本、欧洲与韩国车厂投入IDB-1394研发，可望扩大市场渗透率。

　　富士通半导体在展会中亦展出瞄准数位仪表板所开发出的两款采用32位元MCU开发的GDC新产品Sapphire与Emerld，目前已推出样品，将可搭配IDB-1394使用。李瑞棋说明，不同于Sapphire，Emerld为全数位化仪表板，将在未来的仪表板市场引领风潮，然考量驾驶者的使用习惯，目前类比化的仪表板仍为市场大宗。