贝格斯GP3000S30导热绝缘片柔软有基材间隙填充导热材料
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
击穿电压（Vac）:>3000
导热系数：3.0W/m-K
特点：在非常低的压力下，低的S系列热阻高的贴服性，S系列软度，针对低应力应用设计，玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性
应用：
处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器
8款厚度：0.254-3.175mm
Gap Pad导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad系列提供一个有效的导热界面。
【商家简介】广州锐旭科技有限公司主要生产的产品包括美国贝格斯（Bergquist）导热材料，日本信越导热材料（ShinEtsu）导热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热相变材料、导热硅脂）、聚酯薄膜、聚丙烯、聚碳酸酯、胶水、屏蔽材料（石墨片、导电铜箔、铝箔）、缓冲泡棉、特殊胶带、套管、塑胶螺丝、水冷液、硅橡胶制品等...
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