Orion III 等离子增强型化学气相沉积机
设备主要性能指标:
1. 适于实验室和小规模生产线
2. 适合沉积氧化硅、氮化硅、氮氧化硅以及非晶硅等薄膜
3. 可使用的工艺气体:SiH4(含量<20%)、NH3、TEOS、SiH2Cl2、N2O、O2以及N2等
4. 基片台尺寸为200mm或300mm
5. 基片尺寸300mm,兼容更小尺寸的基片
6. 标配功率300W、频率350-460kHz的等离子激发源(底部源)
7. 从反应腔室顶盖处直接装卸基片
8. 配备工艺压力下游自动控制系统
9. 标配4路,可选8路质量流量计控制的工艺气路,采用超洁净管路及VCR接头
10. 基于计算机的配方式工艺控制系统,彩色触摸屏操控
11. (可选)增加功率600W、频率13.56MHz的高密度等离子激发源(顶部源),优化薄膜应力控制
12. (可选)基片加热温度控制50℃至400℃
13. (可选)油泵、干泵及分子泵
14. (可选)Loadlock预真空锁腔室
15. (可选)ICP电感应耦合等离子源
同时,本公司还可以提供美国Trion公司用于批量生产型的Titan型和Oracle III型多腔室型生产型的等离子增强化学气相沉积系统PECVD和反应离子刻蚀系统RIE(含ICP、HDICP、深硅刻蚀等)。
【商家简介】北京创世杰科技发展有限公司2001年成立于北京,主要是致力于半导体电子产品制造及测试设备、真空产品等业务,为广大的中国客户提供国际上先进的产品和服务。公司的经营哲学为:依靠经验丰富的专业团队,为中国市场提供优质的产品服务及技术支援,全力维护与客户及供应商的长期合作伙伴关系。主要产品:1)英国Dage公司Dage4000/4000plus/Dage5000推拉力测试机(键合力测试仪、拉力剪切力测试仪)2)德国YXLON公司(原Feinfocus)X光无损检测系统/3D CT X光无损检测系统(型号:Y.CO...- 下一产品:美国Trion公司反应离子刻蚀机RIE
- 上一产品:米砖真空包装机