HB16 楔形&球键合机
马达驱动Z&Y轴
HB16 热超声键合机用于楔形&球键合
HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
产品特点
+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 100个程序的存储能力
+ 马达驱动Z&Y轴
+ 线弧可编辑
+ USB备份
+ 电子球径控制
+ 吸取&放置选项
+ 拉力测试选项
+ 铜线键合选项
技术规格
键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合
金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 最大25x250μm（1x8mil）
超声系统 62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 0 - 5 W输出
键合时间 0 - 10 秒
键合力 5 - 150 cNm （350cNm可选）
劈刀 1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）
马达驱动的线轴 50.8mm（2”）
断线 键合头切断/夹子切断
送线角度 90度
夹子移动 马达驱动上/下移动
球径控制 电子控制
马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）
马达驱动Y轴行程 7mm（0.27”）
缝焊深度 165mm（6.7”）
微调平台移动 10mm（0.4”）
机构比6:1
温度控制器 高达250℃ +/-1℃
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 净重42kg
【商家简介】 北京锐峰先科技术有限公司是一家致力于为中国广大客户提供先进的半导体设备、SMT设备、LCD设备、易耗品、元器件和完善售后服务的供应商。公司代理一些全球著名的相关产品；拥有一批优秀且经验丰富的销售和技术服务团队，并在北京、上海、深圳、成都、成都、西安等地，均有办事处为客户提供一系列的产品及技术服务。公司一贯坚持：顾客满意，共同发展的经营目标；至诚至信，至新至美的公司精神；团队合作，以人为本的核心价值。 通过长期的不懈努力，我们已与很多重要客户：如一些全球著名半导体芯片制造商像因特尔，三星，富士康...
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