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电子硅凝胶特点
AB 胶料为透明状，易搅拌，1:1混合后操作时间45分钟，流动性好可自流平，固化后为高透明硅凝胶，柔软粘手有粘接力， 24小时室温固化，加热固化速度更快。具有减震抗震功能和自我修复功能 耐温范围-55-204°C 防尘防水等级IP68，各种高山、潮湿等恶劣环境推荐使用。
电子硅凝胶描述
QGel 310是一种透明的、极为柔软的、合适交联的硅胶聚合物。硅凝胶广泛应用于抵抗震动、热量和机械冲击，同时也具有极强的防潮性能。电子胶水Qgel310是一种1：1混合比的双组分材料。
电子硅凝胶用途
- 精密电子元件，背光源，传感器和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护，透明不黄变。
- LED光源组件附近的填充灌封以及触控广告机显示屏的填充
- IGBT高功率模块灌封，广泛应用与动车、高铁、城轨、航空航天等领域；
- 汽车氧传感器，二氧化钛氧传感器防潮密封。
电子硅凝胶主要特性
- 24小时室温固化或加热固化
- 1：1混合比率
- 柔软且具有弹性
- 适用于机械和手工灌胶作业
电子硅凝胶典型特性
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未固化 |
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PT-A |
PT-B |
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外观 |
透明 |
透明 |
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粘度 |
1000cps |
1000cps |
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比重 |
0.97 |
0.97 |
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固化 |
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混合比率1:1 |
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操作时间，25℃ |
45分钟 |
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固化性能 |
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固化条件 |
30分钟@150℃ |
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60分钟@100℃ |
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24小时@25℃ |
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锥入度，30分钟@150℃ |
5-9mm |
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电气性能 |
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介电强度 |
487V/mil |
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19.2KV/mm |
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附加性能 |
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耐温范围 |
-55-200℃ |
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粘接 |
硅凝胶表面粘手，会与很多基底形成机械绑定 |
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电气性能 |
极好的介电强度 |
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电子硅凝胶使用说明
混合
1：1的比率使之易于混合，充分混合相同重量或体积的材料。双组分一旦混合，固化过程便开始。混合后的操作时间在典型特性中已经列出。快速固化（小于30分钟操作时间）应使用自动混合出胶设备。
排气
为除去固化好产品中的空气，混合过程中排气阀应该打开。欲彻底去除气泡，需抽真空。为确保合适的排气，应该在29英寸大气压下混合材料。
存储和有效期
应存放于原装未开封的容器中（25℃）。存放于这种环境中产品的有效期为12月。
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