1.高温锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以,温度太高会引致粘度太低,温度太低人引致粘度太高,使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系,在高温,潮湿的环境下,高温锡膏会吸收空气中的水分,导致产生焊球和飞溅。
2.如锡膏被风吹着,溶剂会蒸发,使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
3. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得极低。
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