供应东莞贝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000单组分液态导热硅胶
特点：
消除机械紧固器的需要
单组份易于使用
机械和化学稳定性
在恶劣的坏境中保持粘接强度
加热固化
应用：
PCBA到外壳，独立元器件到散热片
规格：
密度（g/cc）：2.4
硬度（Shore A）：80
绝缘强度（V/mil）：250
导热系数：2.0W/m-K
4款容量（30CC,600CC,3217.6CC,18927CC）
30CC和600CC为独立小包装
3217.6CC和18927CC为大容量散包装
【商家简介】东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。公司主要销售：导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理：贝格斯（BERGQUIST）、霍尼韦尔（HONEYWELL）/莱尔德(L...
【温馨提示】以上是东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司供应的合成胶粘剂--导热片绝缘片硅胶材料-供应贝格斯Liqui-BondSA2000单组分液态导热硅胶的详细信息，欢迎您在驿路商务查看合成胶粘剂的新的价格、厂家、型号、图片等信息。本页所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责，"驿路商务"对此不承担任何保证责任。同时郑重提醒各位买/卖家，交易前请详细核实对方身份，切勿随意打款或发货，谨防上当受骗。如发现虚假信息，请积极举报。[我要举报]
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