长期耐温性 常温
短期耐温性 常温
厚度 0.18mm
基材 PET
加工定制 是
宽度 根据客户需求订做
品牌 权富莱
适用范围 陶瓷芯片制程加工保护用
颜色 黄色
【應用】用於各種暫時性粘貼固定之製程,待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜
一、 電子及光電產業部件製作加工工程:
1、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固
黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip
電路或板面避免刮傷
2、 觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著,製程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber ),並於兩次烤爐
中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。首次烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min,
次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ,故此膠帶希望可以於首次烤爐後,仍保留相當
黏著力,以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。,並於次烘烤後,可輕易剝離。 此
膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外,厚度更是考量最大因素。 因設備需求,膠體
厚度,希望可於 50um 已內,厚度均勻性 ± 10%。
二、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程
取代研磨拋光上蠟製程
三、四次元 LED 矽晶片薄化製程
一般四次元薄化較容易產生破片,主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片,在未加工貼膜時,熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低
四、 銅基板石墨烯(Graphene)轉印及奈米碳管轉印
可用于片式电容,陶瓷片热解胶带 陶瓷片一面热解一面定位 片式电感,石墨烯转移,晶圆切割,晶圆减薄,电路板加工,产品保护,等微型电子元器件的生产加工
特点:以聚酯薄膜为基材,单面涂布特种丙烯酸压敏胶制作而成的单面胶带或者双面胶带,与被贴材料粘接效果好,经过切割后不脱落,在经过高温140度,30分钟时间,瞬间失去粘性。
用途:主要用于半导体,陶瓷或电杆切割。