进口SC-32S晶振,32.768k晶振,贴片晶振,进口SC-32S晶振是精工生产的晶振系列产品之一,精工石英晶振是全球
晶体行业最新从插件改进贴片晶振，以及改进到现在最小体积的石英晶振系列，特别是音叉晶体，贴片的有2.5*1.0
mm，实际体积还没有一粒米大小。插件的晶体也有全球最小体积的1.2*4.7mm，小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片
音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自
动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.精工晶体，精工的
体积，精工的品质，选择精工，是你最精工的放心。
| 项目 | 符号 | 规格参数 | 条件 |
| 标准频率 | fo | 32.768kHz | |
| 频率公差 | △f/fo | ±20×10-6 | |
| 拐点温度 | Tp | +25 ± 5℃ | |
| 二次温度系数 | K | （-3.0±1.0）×10-8/℃2 | |
| 负载容量 | CL | 7.0pF/9.0pF/12.5pF | |
| 串联电阻 | R1 | 70kΩ Max | |
| 最大激励功率 | DLmax | 0.5 μW | |
| 激励功率 | DL | 0.1 μW | |
| 并列电容 | Co | 1.0pF 典型值 | |
| 频率老化 | △f/fo | ±3×10-6 | 25℃ ± 3℃,年 |
| 工作温度 | Tope | -40℃ ~ +85℃ | |
| 储存温度 | Tsto | -55℃ ~ +125℃ | |
应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于外壳
的直径长度(D)。
的直径长度(D)。
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，如果利用高温或长
时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以
下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以
下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
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